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電子元件研磨
Grinding of electronic components
電子元件本身由若干零件構成，研磨后的電子元件粉末可通過電感耦合等離子體法（ICP）對重金屬進行測定，可根據(jù)測定結果，對電子元件進行合理的回收處理。
4片φ20mm電子元件
＜0.1-0.15mm
HMD-400多功能冷凍研磨儀+φ50mm不銹鋼研磨罐+φ15mm不銹鋼研磨珠+φ15mm氧化鋯研磨珠
| 原料粒度 | 20mm |  |
| φ15mm不銹鋼研磨珠，1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm，電子元件粉質(zhì)更細膩 |  |
| Φ15mm氧化鋯研磨珠，1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm，電子元件粉質(zhì)略微粗糙 |  |
多功能冷凍研磨儀
相較而言，比重越大的研磨珠，沖量越大，研磨效率越高，同等大小下，不銹鋼研磨珠比氧化鋯研磨珠密度更大，更重，研磨效果也更好。
不過，氧化鋯研磨珠的硬度更高，可以更有效地減少磨損和松動，從而更長時間地保持高效的磨削性能。在需要進行潮濕、酸性、堿性或者高溫磨削等環(huán)境下，氧化鋯研磨珠是更好的選擇。
氧化鋯研磨珠應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散，比如：無污染性領域（食品、醫(yī)藥用品、化妝品等）、新興產(chǎn)業(yè)領域（高純超細納米材料）、其他工業(yè)領域（結構陶瓷、電子陶瓷、電池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、礦產(chǎn)、油墨、涂料、顏料等）。
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